杭州赛博力学环境试验有限公司

检测项：高温 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验 B：高温 GB/T 2423.2-2008 军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB 150.3A-2009

检测项：振动 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦) GB/T 2423.10-2008 军用装备实验室环境试验方法第16部分：振动试验 GJB 150.16A

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

中国空空导弹研究院元器件检测中心

检测项：初始频率温度精度 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

检测项：密封性 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

检测项：低温贮存 检测样品：元器件筛选 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB548B-2005/GJB548A-1996微电子器件试验方法和程序 GJB360B-2009/GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法 GJB150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>