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检测项:全部项目 检测样品:额定电压450/750V及以下热固性绝缘电线电缆 标准:第14部分:特软电线 HD 22.14 S3:2007 DIN VDE 0282-14:2007
检测项:全部项目 检测样品:额定电压450/750V及以下热塑性绝缘电线电缆 标准:第14部分:无卤热塑性绝缘和护套软电缆(软线) HD21.14 S1:2003 DIN VDE 0281-14:2004
检测项:全部项目 检测样品:漆包圆绕组线 标准:第14部分:200级聚酰胺酰亚胺漆包铜圆线 GB/T6109.14-2008
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:*密封 检测样品:电工电子产品 标准:环境试验 第2-14部分:温度变化 IEC 60068-2-14:2009
检测项:*全部项目 检测样品:镀锡铜包钢线 标准:电子元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T 2421-1996
检测项:*全部项目 检测样品:镀锡铜线 标准:电子元器件用镀锡铜线 SJ 2422-1983
检测项:振动冲击 检测样品:铁路 产品 标准:环境试验 第2-14部分:试验方法 试验N:温度变化 IEC 60068-2-14:2009
检测项:气体腐蚀 检测样品:电工电子产品 标准:环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 IEC 60068-2-14:2009
检测项:振动冲击 检测样品:铁路产品 标准:环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 IEC 60068-2-14:2009
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:频率范围 检测样品:微功率(短距离)无线电发射设备 标准:IEC 60068-2-14:2009《环境试验第2-14部分:试验.试验N:温度的改变》
检测项:元器件的要求 检测样品:电信终端设备(安全) 标准:YDT965-1998 《电信终端设备的安全要求和试验方法》
检测项:元器件 检测样品:信息技术设备(安全) 标准:GB 4943.1-2011 信息技术设备 安全 第一部分:通用要求 EN60950-1:2011 《信息技术设备的安全 第1部分:通用要求》 AS/NZS 60950.1:2011 including amendments 1,2 & 3 《信息技术设
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:接地措施 检测样品:碎食物机、食物搅拌机 标准:Household and similar electrical appliances - Safety - Part 2-14: Particular requirements for kitchen machines IEC 60335-2-14-2
检测项:对触及带电部件的防护 检测样品:碎食物机、食物搅拌机 标准:Household and similar electrical appliances - Safety - Part 2-14: Particular requirements for kitchen machines IEC 60335-2-14-2
检测项:输入功率和电流 检测样品:碎食物机、食物搅拌机 标准:Household and similar electrical appliances - Safety - Part 2-14: Particular requirements for kitchen machines IEC 60335-2-14-2
机构所在地:广东省清远市 更多相关信息>>
检测项:钴 检测样品:生活饮用水 标准:生活饮用水标准检验方法金属指标GB/T 5750.6-2006(14.1,14.2)
检测项:锌 检测样品:饮料 标准:食品中锌的测定 GB/T 5009.14-2003
检测项:锌 检测样品:营养标签 标准:食品中锌的测定 GB/T5009.14-2003
机构所在地:吉林省白山市 更多相关信息>>
检测项:温度循环 检测样品:微波元器件 标准:微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996
检测项:衰减量 检测样品:微波元器件 标准:微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:内部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB4152-2001《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法》
检测项:密封性 检测样品:电子元器件 标准:GJB4027A-2006 《军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:Q值 检测样品:元器件筛选 标准:GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项:直流电阻 检测样品:元器件筛选 标准:GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项:温度贮存 检测样品:元器件筛选 标准:GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项:全部参数 检测样品:电子元器件结构陶瓷材料 标准:电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5593-1996
检测项:气密性 检测样品:电子陶瓷材料及制品 标准:电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 GB/T 5594.1-1985
检测项:透液性 检测样品:电子陶瓷材料及制品 标准:电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 透液性测试方法 GB/T 5594.7-1985
机构所在地:湖南省娄底市 更多相关信息>>