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检测项：元器件（14章） 检测样品：便携式逆变器 标准：便携式逆变器的安全 AS/NZS 4763: 2011
检测项：56元器件和组件 检测样品：医用电气设备 标准：医用电气设备 第1部分：安全通用要求 GB 9706.1: 2007
检测项：16元器件 检测样品：便携式逆变器 标准：便携式逆变器的安全 AS/NZS 4763: 2011
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：可焊性测试 检测样品：电子元器件 标准：《元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
检测项：引出端及整体安装件强度 检测样品：电子元器件 标准：《基板弯曲试验》 AEC-Q200-005 Rev A :2010
检测项：高温 检测样品：电子元器件 标准：《引脚强度/剪切（粘附力）试验》 AEC-Q200-006 Rev A :2010
检测项：元器件 检测样品：音视频设备 标准：《音频视频和类似电子设备：安全性要求》 GB 8898-2011 IEC 60065:2001+A1+A2 EN 60065:2002+A1+A11+A2+A12 UL 60065 7th ed. With Rev. Dec. 11, 2007 AS/N
检测项：元器件 检测样品：信息技术设备 标准：《信息技术设备、安全性：一般要求》 GB 4943.1-2011 IEC 60950-1:2005+A1 EN 60950-1: 2006 +A11+A1+A12 UL 60950-1 2nd ed. With Rev. Oct. 31, 2007 AS
检测项：元器件 检测样品：电力变压器、电源装置和类似产品 通用要求 标准：《电力变压器、电源装置和类似产品的安全 第1部分:通用要求和试验》 GB 19212.1-2008 IEC 61558-1:1997+A1 EN 61558-1:1997+A1+A11 IEC 61558-1:2005 +A1:2009 EN 61558-
检测项：贮存 检测样品：压电陶瓷 滤波器 标准：电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分：分规范 鉴定批准 GB/T 12864-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分：总规范 鉴定批准 GB/T 17190-1997
检测项：外观和尺寸检查 检测样品：压电陶瓷 滤波器 标准：电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分：分规范 鉴定批准 GB/T 12864-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分：总规范 鉴定批准 GB/T 17190-1997
检测项：绝缘电阻 检测样品：压电陶瓷 滤波器 标准：电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分：分规范 鉴定批准 GB/T 12864-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分：总规范 鉴定批准 GB/T 17190-1997
机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项：尺寸 检测样品：压敏电阻器 标准：电子设备用压敏电阻器 第一部分 总规范 GB/T10193-1997 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器评定水平E SJ/T10348-1993 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器MYG3型过压保护用氧化锌压
检测项：尺寸 检测样品：压敏电阻器 标准：电子设备用压敏电阻器 第一部分 总规范 GB/T10193-1997 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器评定水平ESJ/T10348-1993 电子元器件详细规范 浪涌抑制用压敏电阻器MYG3型过压保护用氧化锌压敏
检测项：尺寸 检测样品：电子设备用固定电阻器 标准：电子设备用固定电阻器 第一部分 总规范 GB/T5729-2003 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RF10型涂覆型熔断电阻器 评定水平E SJ2865-1988 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ15型金属膜固定电阻器 评定水平E
机构所在地：安徽省合肥市 更多相关信息>>
检测项：可焊性 检测样品：电感器 标准：石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分-总规范GB/T 12273-1996 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C
检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60
检测项：X射线检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B
检测项：推拉力测试 检测样品：元器件与PCB之间的焊点 标准：无铅焊料的试验方法 第7部分：片式元器件焊点的剪切强度测试方法 JIS Z3198-7:2003
检测项：推拉力测试 检测样品：元器件与PCB之间的焊点 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾 IEC 60068-2-11:1981
检测项：热应力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991
检测项：冲击试验 检测样品：元器件、设备温度变化试验 标准：环境试验 第2部分：试验方法 试验N ：温度变化 GB/T 2423.22-2012
检测项：硬度试验 检测样品：元器件、设备温度变化试验 标准：环境试验 第2部分：试验方法 试验N ：温度变化 GB/T 2423.22-2012
检测项：弯曲试验 检测样品：元器件、设备温度变化试验 标准：环境试验 第2部分：试验方法 试验N ：温度变化 GB/T 2423.22-2012
机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>
检测项：耐焊接热 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法210
检测项：输入电流II 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071
检测项：输入钳位电压VIK 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：高温试验 检测样品：电子元器件 标准：温度循环（Temperature Cycling） JESD22-A104D:2009
检测项：高加速温度和湿度应力试验 检测样品：电子元器件 标准：高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A110D:2010
检测项：高压蒸煮试验 检测样品：电子元器件 标准：加速耐湿性试验-不加电蒸煮 JESD22-A102D:2010
机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>
