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摄影X射线机产品描述:通常由X射线发生装置和摄影X射线附属设备组成。数字化系统还带X射线探测器及其影像系统。利用从X射线管发射出的X射线穿过患者身体不同组织和器官时对射线衰减不同的原理,将穿过患者且携带足够信息的X射线投射到成像介质上所形成的影像,转化为可见的平面灰度影像的通用X射线设备。 摄影X射线机预期用途:用于对患者的常规摄影,获得单幅影像供临床诊断用。 摄影X...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月06日
检测项:介电性能 检测样品:断路器 标准:低压开关设备和控制设备设备 第1部分:总则 GB 14048.1-2006 低压开关设备和控制设备 第2部分:断路器 GB 14048.2-2008
机构所在地:云南省昆明市
检测项:耐应力腐蚀破裂性能 检测样品:金属材料 标准:石油和天然气工业--油、气生产中含硫化氢(H2S)环境下使用的材料.第1部分:耐裂化材料选择的一般原则 ISO 15156.1-2009
检测项:耐应力腐蚀破裂性能 检测样品:金属材料 标准:石油天然气工业--油气开采中含硫化氢(H2S)环境中使用的材料.第2部分:抗开裂碳钢、低合金钢和铸铁的使用 ISO 15156.2-2009
检测项:耐应力腐蚀破裂性能 检测样品:金属材料 标准:石油和天然气工业--油、气生产中含硫化氢(H2S)环境下使用的材料.第3部分耐裂化CRAs(防腐蚀合金)和其他合金ISO 15156.3-2009
机构所在地:北京市
检测项:冲击 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:电工电子产品环境试验 第2部分试验方法试验Ea和导则:冲击;GB/T 2423.5-1995
检测项:恒定加速试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2006 恒定加速度 GJB128A-1997
检测项:振动试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2005振动疲劳 GJB548B-2005
机构所在地:北京市