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机构所在地:北京市
检测项:芯片剪切强度 检测样品:LED灌封胶/PPA 标准:芯片剪切强度测试 MIL-STD-883H Method 2019.8
检测项:比热容 检测样品:LED封装前段样品 标准:塑料-差示扫面量热法(DSC)第4部分:比热容的测定 ISO11357-4-2005
机构所在地:广东省佛山市
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005
机构所在地:北京市