电路/镀覆孔与金属基板之间的短路检测实验

金属骨针

简介

金属骨针

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光面或带螺纹的金属骨固定紧固件产品描述：通常由一段刚性丝或棒组成。一般采用钛合金、钴铬钼或不锈钢等材料制成。可以是直型或U型，端部可以是锋利（钝）且可能有加工成型的带槽的头。

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件预期用途：用于骨折固定、骨重建，作为插入其他植入物的导针，也可穿过皮肤植入人体对骨骼系统施加拉力（牵引力）。

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件品名举例：金属骨针

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件管理类别：Ⅲ

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件相关指导原则：
1、定制式个性化骨植入物等效性模型注册技术审查指导原则
2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则

光面或带螺纹的金属骨固定紧固件相关检测项目：
1 . 尺寸《外科植入物金属骨针第2部分：斯氏针尺寸 YY/T 0345.2-2014》
2 . 尺寸《外科植入物骨针和纲丝第2部分:斯坦曼骨针尺寸 ISO 5838-2:1991》
3 . 尺寸《外科植入物金属骨针第3部分：克氏针 YY/T 0345.3-2014》
4 . 尺寸《外科植入物.骨针和纲丝. 第3部分:Kirschner骨纲丝 ISO 5838-3-1993》
5 . 力学性能《外科植入物金属骨针第1部分：通用要求 YY/T 0345.1-2020》
6 . 力学性能《外科植入物金属骨架上的大头针及电线第1部分:通用要求 ISO 5838-1:2013》

收起百科↑ 最近更新：2023年03月31日

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复合材料层合板中挤压性能的检测

检测项：挤压性能检测样品：复合材料层合板标准：聚合物基复合材料层合板开孔/受载孔性能试验方法第1部分：挤压性能试验方法GB/T30968.1-2014

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金属牌号鉴定

测试项目样品类型测试仪器测试方法测试周期 ...

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消毒抗菌产品中消毒剂对金属腐蚀性的测定的检测

检测项：消毒剂对金属腐蚀性的测定检测样品：消毒抗菌产品标准：消毒剂金属腐蚀性评价方法 GB/T 38498-2020

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检测项：电路/镀覆孔与金属基板之间的短路检测样品：印制线路板标准：挠性印制板的鉴定及性能规范 IPC 6013B

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检测项：电路/镀覆孔与金属基板之间的短路检测样品：印制线路板标准：挠性印制板的鉴定及性能规范 IPC 6013B-2009

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佛山市质量计量监督检测中心(检测实验室)

检测项：氧化膜封孔质量-硝酸预浸的磷铬酸法检测样品：金属镀覆层标准：《铝及铝合金阳极氧化氧化膜封孔质量的评定方法第2部分：硝酸预浸的磷铬酸法》 GB/T 8753.2-2005

检测项：氧化膜封孔质量-无硝酸预浸的磷铬酸法检测样品：金属镀覆层标准：《铝及铝合金阳极氧化氧化膜封孔质量的评定方法第1部分：无硝酸预浸的磷铬酸法》 GB/T 8753.1-2005

检测项：光泽度检测样品：金属镀覆层标准：《色漆和清漆不含金属颜料的色漆漆膜的20°、60°和85°镜面光泽的测定》 GB/T 9754-2007

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检测项：部分项目检测样品：有贯穿连接的挠性多层印制电路板标准：GB/T18334-2001《有贯穿连接的挠性多层印制板规范》

检测项：非镀覆孔焊盘的拉脱强度检测样品：印制板标准：GB/T4677-2002 《印制板测试方法》

检测项：无焊盘镀覆孔的拉出强度检测样品：印制板标准：GB/T4677-2002 《印制板测试方法》

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检测项：输出短路电流检测样品：CMOS集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输出短路电流检测样品：运算(电压)放大器标准：半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996

检测项：驻波比检测样品：失配器/短路器/开路器标准：微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996

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北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：镀覆孔可焊性检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：镀覆孔电阻检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：电路的短路检测样品：标准：印制板测试方法 GB/T 4677-2002

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检测项：镀层厚度检测样品：混合集成电路外壳标准：1、GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳总规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法

检测项：物理尺寸检测样品：混合集成电路外壳标准：1、GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳总规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法

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检测项：附录A 断路器与串联在同一电路中的另一台短路保护装置在短路条件下的配合检测样品：低压断路器标准：低压开关设备和控制设备第2部分：断路器 GB 14048.2-2008

检测项：短路条件下的性能检测样品：机电式控制电路电器标准：低压开关设备和控制设备第5-1部分：控制电路电器和开关元件机电式控制电路电器 GB 14048.5-2008

检测项：部分参数检测样品：母线槽标准：低压成套开关设备和控制设备第二部分：对母线干线系统（母线槽）的特殊要求 GB 7251.2-2006

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