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机构所在地:北京市
机构所在地:四川省成都市
检测项:输出高电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出低电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:输出高电平电压 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
检测项:输出低电平电压 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
检测项:高电平输出电流 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
机构所在地:四川省成都市
机构所在地:上海市
机构所在地:辽宁省沈阳市
机构所在地:福建省福州市
检测项:26爬电距离、电气间隙和贯通绝缘距离 检测样品:欧洲2.5A两极插头 标准:EN 50075:1990 家用和类似用途Ⅱ类设备连接用带软线的2.5A、250V不可拆线双极扁平插头规范
机构所在地:广东省深圳市