光电探测器检测实验

X射线探测器

简介

X射线平板探测器，X射线CCD探测器，X射线动态平板探测器，数字化X射线成像系统，牙科数字化X射线成像系统，口腔数字化X射线成像

X射线探测器

简介

X射线探测器产品描述：X射线探测器（包括平板探测器或光电耦合器（CCD）探测器等）采用特定的光电转换介质将穿过人体的X射线信号转化为数字信号。影像系统一般包括图像传输，处理和显示系统。

X射线探测器预期用途：装配于或配合诊断X射线机，用于将X射线信号转化为数字信号。

X射线探测器品名举例：X射线平板探测器、X射线CCD探测器、X射线动态平板探测器

X射线探测器管理类别：Ⅱ

数字化X射线成像系统产品描述：暂无内容

数字化X射线成像系统预期用途：暂无内容

数字化X射线成像系统品名举例：数字化X射线成像系统、牙科数字化X射线成像系统、口腔数字化X射线成像系统、X射线平板探测器及其影像系统

数字化X射线成像系统管理类别：Ⅱ

X射线探测器相关指导原则：
1、含儿科应用的医用诊断X射线设备注册审查指导原则
2、医用诊断X射线管组件注册技术审查指导原则

X射线探测器相关标准：
1、GB/T 17006.6-2003 医用成像部门的评价及例行试验第2-4部分：硬拷贝照相机稳定性试验
2、GB/T 17006.11-2015 医用成像部门的评价及例行试验第2-6部分：X射线计算机体层摄影设备成像性能稳定性试验下
3、GB/T 17006.8-2003 医用成像部门的评价及例行试验第2-9部分：稳定性试验间接透视和间接摄影X射线设备

收起百科↑ 最近更新：2023年03月09日

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上海宝钢化工有限公司宝山分公司化验室

检测项：Al、As、C、Co、Cr、Cu、Mn、Mo、Ni、P、S、Si、Sn、Ti、V、W 检测样品：不锈钢的光电发射光谱分析标准：《不锈钢的光电发射光谱分析方法》 GB/T11170-2008

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萧山区质量计量监测中心

检测项：Al、As、C、Co、Cr、Cu、Mn、Mo、Ni、P、Pb、S、Sb、Si、Sn、Ti、V、W 检测样品：不锈钢的光电发射光谱分析标准：《不锈钢的光电发射光谱分析方法》 GB/T11170-2008

检测项：Al、As、C、Co、Cr、Cu、Mn、Mo、Ni、P、S、Si、Sn、Ti、V、W 检测样品：不锈钢的光电发射光谱分析标准：《不锈钢的光电发射光谱分析方法》 GB/T11170-2008

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：增益误差检测样品：光电耦合器标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 15651-1995 半导体器件分立器件第5部分光电子器件

检测项：线性误差检测样品：光电耦合器标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 15651-1995 半导体器件分立器件第5部分光电子器件

检测项：电源电压灵敏度检测样品：光电耦合器标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 15651-1995 半导体器件分立器件第5部分光电子器件

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中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：动态电阻检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003半导体器件分立器件第5部分光电子器件

检测项：反向漏过电流检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003半导体器件分立器件第5部分光电子器件

检测项：正向压降检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003半导体器件分立器件第5部分光电子器件

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通标标准技术服务（天津）有限公司

检测项：不锈钢光电光源光谱分析(碳、硫、磷、锰、硅、镍、铬、钛、钒、铌、钼、铜含量) 检测样品：金属及合金标准：不锈钢的光电光源光谱分析方法 GB/T 11170-2008

检测项：Mn 检测样品：金属及合金标准：铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法 GB/T 7999-2007

检测项：Mn 检测样品：金属及合金标准：铝及铝合金的光电发射光谱分析方法 JIS H 1305－2005

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北京尊冠科技有限公司

检测项：漏－源通态电阻rDS(ON) 检测样品：光电耦合器标准：GB/T 15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》

检测项：最大反向输入直流电压（VR）检测样品：光电耦合器标准：GB/T 15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》

检测项：基极开路时的最大集电极－发射极电压（VCEO）检测样品：光电耦合器标准：GB/T 15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》

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倍科电子技术服务(深圳)有限公司

检测项：标志和文件检测样品：电子测量和试验用手持测头组件（不含三相设备）标准：测量、控制和实验室用电气设备的安全要求.第031部分:电气测量和试验用手提探测器装置安全要求 IEC 61010-031:2008 EN 61010-031:2002+A1:

检测项：颜色、色差和显色性检测样品：固态照明产品标准：固态照明产品的光电测量方法 IESNA LM-79-08

检测项：灯寿命检测样品：固态照明产品标准：固态照明产品的光电测量方法 IESNA LM-79-08

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大全集团有限公司电气检测站

检测项：合金元素及杂质测定检测样品：铝、铜金属与合金标准：GB/T7999-2007 铝及铝合金光电（测光法）发射光谱分析方法 YS/T482-2005 铜及铜合金分析方法光电发射光谱法

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：漏极电流IDSon 检测样品：光耦合器标准：1.GB/T15651.3-2003半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 2.GB12565-1990半导体器件光电子器件分规范

检测项：漏源通态电阻RDSon 检测样品：光耦合器标准：1.GB/T15651.3-2003半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 2.GB12565-1990半导体器件光电子器件分规范

检测项：漏源通态电压VDSon 检测样品：光耦合器标准：1.GB/T15651.3-2003半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 2.GB12565-1990半导体器件光电子器件分规范

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中国船舶重工集团公司第七二四研究所计量测试中心

检测项：集电极-发射极饱和电压检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分光电子器件测试方法第5.1条第5.6.2条

检测项：基极-发射极饱和电压检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分光电子器件测试方法第5.1条第5.6.2条

检测项：共发射极正向电流传输比检测样品：光电耦合器标准：GB/T15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分光电子器件测试方法第5.1条第5.6.2条

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通标标准技术服务（天津）有限公司

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