在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求。

2017/07/31 更新 分类：检测案例 分享

鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

2019/08/28 更新 分类：科研开发 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

2020/11/18 更新 分类：科研开发 分享

通过执行表面绝缘电阻，梳形电路，离子迁移，电子迁移，银离子迁移，电阻漂移，迁移率和导电阳极丝等测试选项，在绝大多数情况下都可以保证基板的电气性能与化学性能，在此基础上再与厂家一同制定PCB加工工艺的规则等，即可完成对PCB板厂的技术评估。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

研究团队提出YOLOv5-TDD（Tiny Defect Detection）算法，通过优化颈部网络结构融合浅层特征，并引入SE-SiLU注意力机制增强对微小缺陷的关注度，实现PCB微小缺陷检测精度的显著提升。该研究对提升PCB生产质量控制效率、降低工业生产成本具有重要工程意义。

2025/06/12 更新 分类：科研开发 分享

相关研究表明，焊点与金属接点间的金属间化合物的形态和长大对焊点缺陷的萌生及发展、电子组装件的可靠性等有十分重要的影响。

2016/05/26 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则。

2018/06/25 更新 分类：法规标准 分享

在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……

2018/08/01 更新 分类：科研开发 分享

当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时，需要考虑触电问题

2018/10/09 更新 分类：科研开发 分享

多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生。

2019/12/02 更新 分类：科研开发 分享