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本文介绍了一些要考虑的最常见的焊点失效原因:灌封,底部填充和保形涂料产生的意外应力;意外的温度循环极限;机械过应力事件;PCBA过度约束的情况及焊接缺陷。
2021/09/26 更新 分类:科研开发 分享
本文以LED硫化腐蚀失效为例,通过开封检查、显微分析、切片分析、硫化试验等测试方法,分析其失效原因与机理,并提出预防措施。
2022/11/05 更新 分类:科研开发 分享
测定平均晶粒度的基本方法,金相图具体案例分析
2019/07/15 更新 分类:法规标准 分享
非有证标准物质(包括标准样品)的期间核查
2017/08/06 更新 分类:实验管理 分享
样品如何稀释误差最小,是选择一步稀释,还是多步稀释。
2021/09/06 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了样品分析稀释步骤及操作建议。
2021/12/10 更新 分类:实验管理 分享
本文介绍了药品检验样品保存时限。
2023/08/28 更新 分类:法规标准 分享
本文介绍了电镜样品照料手段。
2023/12/06 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了测量TEM样品厚度的几种方法
2022/12/09 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍标准GB/T 9441-2009《球墨铸铁金相检验》[1],详细介绍了球墨铸铁中石墨的球化分级、石墨大小、石墨球数、珠光体数量、分散分布的铁素体数量、磷共晶和碳化物数量的评定方法。
2016/05/12 更新 分类:实验管理 分享