研究人员回顾百米高速重轨的脱碳层检验方法的攻关，介绍了TB/T 2344—2012标准规定的脱碳层深度测量方法与GB/T 224—2019《钢的脱碳层深度测定法》标准中的方法不同的地方。

2022/01/11 更新 分类：科研开发 分享

这里在归纳总结现有镁合金表面改性技术的基础上，尝试性地在镁合金表面制备了新型聚酯漆防护层，并与目前应用较广的微弧氧化防护层和氟碳漆防护层进行了对比分析。

2024/10/12 更新 分类：科研开发 分享

本文以短路率为出发点，重点统计并研究了锂电池各个制作环节中的电芯短路率，并进行了原因剖析，为电芯制作中的短路率控制提出了指导方向。

2024/10/25 更新 分类：科研开发 分享

多层导管挤出技术的突破将医用导管的应用推向了一个新的高度。 多层挤出导管产品可通过多种材料组合提供额外的功能，并可促进、减少甚至消除二次装配过程，以下是多层挤出技术

2018/12/19 更新 分类：科研开发 分享

面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有5个重要属性需考虑

2019/03/22 更新 分类：科研开发 分享

在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

2020/04/08 更新 分类：科研开发 分享

PCB板，并非颜值越高，就越好用。阻焊油墨颜色对成品板的性能没有任何影响，对PCB装贴等环节的影响也比较小；在PCB设计中，严格把控每个环节中的每个细节，才是一块PCB板成为好板的关键。不同颜色的PCB主板，主要是为产品的卖相服务的，不建议大家将颜色作为PCB加工时的重要考虑因素。

2021/04/23 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是立碑,立碑产生的原因及解决方案。

2022/02/25 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了高速PCB设计中的串扰分析与控制研究。

2023/09/19 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体器件PCB清洁度失效机理和模型。

2024/11/27 更新 分类：科研开发 分享