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  • 浅谈特种飞机任务电子系统大修(上)

    随着预警机、电子干扰机、侦察机、指挥通信机等以任务电子系统功性能为主要作战指标的特种飞机的广泛应用,其载机大修在国内已经有一套成熟的标准和体系,但是任务电子系统的大修还是空白篇幅,没有相关的指导依据,本文为特种飞机任务电子系统大修的必要性、修理周期、目的、方法提供指导性建议。

    2020/10/25 更新 分类:法规标准 分享

  • 浅谈特种飞机任务电子系统大修(下)

    随着预警机、电子干扰机、侦察机、指挥通信机等以任务电子系统功性能为主要作战指标的特种飞机的广泛应用,其载机大修在国内已经有一套成熟的标准和体系,但是任务电子系统的大修还是空白篇幅,没有相关的指导依据,本文为特种飞机任务电子系统大修的必要性、修理周期、目的、方法提供指导性建议。

    2020/10/26 更新 分类:科研开发 分享

  • 聚丙烯PP在热成型包装领域应用及发展

    介绍了热成型基本原理及特点、国内热成型包装市场现状、热成型食品包装用聚丙烯特点及发展,重点介绍了国内聚丙烯 (PP) 在热成型包装方面,尤其食品包装上的应用,从应用方面对 PP 原料性能提出要求。综述了国内热成型原料的研发情况,重点介绍了中石化天津石化公司推出的系列高性能热成型专用料,满足下游需求,为热成型客户生产加工提供多种可选方案。

    2020/10/26 更新 分类:生产品管 分享

  • 橡胶制品的主要着色方法

    橡胶制品的着色方法主要有表面着色和混料着色两种。表面桌色是将着色剂喷涂到橡胶制品的表面,使橡胶制品着色。该法对静态制品有一定的效果,对动态制品,着色剂易剥落,易掉色。混料着色是目前橡胶着色的主要方法,分溶液法和混炼法两种,其中混炼法又有干粉着色、浆着色、粒料着色及母炼胶着色等几种方法。

    2020/10/27 更新 分类:科研开发 分享

  • 几个LED可靠性评估的电子元器件标准

    本文介绍几个可用于LED可靠性评估的电子元器件标准,以便引导大家去学习和掌握,能够将其运用于LED。这几个标准公布已久,时间跨度从上个世纪80年代到今已有30年左右时间,作为传统标准,多年来经过了时间和实践的检验。在此介绍的这些标准中,有的完全适用于LED,有的则可以作为制定LED相关标准的参考和依据。

    2020/10/28 更新 分类:科研开发 分享

  • 北航成功研发强度436MPa、杨氏模量14GPa的高强高导二维材料

    本文制备的MXene (SBM)板材抗拉强度为436 MPa,韧性为8.39 MJ/m3,杨氏模量为14.0 GPa,还具有高导电性和非凡的电磁屏蔽效能。经过100次360度折叠后,可以保持原有电导率的78.5%和原有抗拉强度的87.2%。这种高性能MXene复合材料,在柔性电子器件和航空航天领域具有潜在应用前景。

    2020/11/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 某型机车远程电气控制柜监控系统设计

    本文针对某型机车电气控制柜,提出一种基于STC89C52为核心,借助最新的GPRS无线数据传输技术和虚拟仪器(LabVIEW),设计了一套电力及环境参数的采集、传输、显示、储存以及预警的系统。该系统增加远程控制功能,解决目前电气控制柜智能化程度不高而造成的获取数据不及时、不便捷和不可靠,安全因素不可控等问题。

    2020/11/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 不同种类润滑油的换油指标

    合理的换油期必须首先以保证对机械设备提供良好的润滑为前提。由于机械设备的设计、结构、工况及润滑方式的不同,润滑油在使用中的变化也各有差异,统一规定换油期是不切实际和不科学的。一般说,换油期必须视具体的机械设备在长期运行中积累和总结的实际情况,制定必须换油的特定极限值,凡超过此极限值,就应该换油。

    2020/11/11 更新 分类:法规标准 分享

  • 静音钢板的综合性能研究

    静音钢板是在两块厚度为0.8 mm的钢板之间刮涂极薄的黏弹性阻尼层构成的约束阻尼结构,在兼顾良好钢板力学性能的同时能达到减振降噪的效果。研究静音钢板的复合损耗因数、可应用的温度区间、隔声量以及时域和频域等综合性能,结果表明:静音钢板阻尼层厚度为100 μm 时比厚度为50 μm 的结构有更优异的性能;使用温度在10℃~50℃区间内更有利于发挥结构的阻尼优势;最大隔

    2020/11/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 电子微组装与可靠性要求

    电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术,也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸,它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

    2020/11/16 更新 分类:科研开发 分享