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多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生。
2019/12/02 更新 分类：科研开发 分享
集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。
2020/02/13 更新 分类：科研开发 分享
本文首先概述了在复杂的电子系统中电源带来的严重问题：即EMI，通常简称为噪声。
2020/05/22 更新 分类：科研开发 分享
本文详细介绍了锂电池充电方式和锂电池充电电路设计注意事项等内容。
2021/05/10 更新 分类：科研开发 分享
本文分析了某USB果汁杯电路电路着火原因及改进思路。
2021/05/25 更新 分类：检测案例 分享
本文主要介绍了光刻胶材料于技术研究进展和光刻胶主要生产国家和地区概况
2021/07/09 更新 分类：行业研究 分享
本文主要介绍了EMC测试整改时的布线的总原则，导线宽度与间距的选择与确定及电路板地线设计原则。
2021/07/21 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了容差的概念，容差在产品设计中的作用。
2021/12/14 更新 分类：科研开发 分享
我们常用的AC-DC开关电源中，由于初级线圈的漏感而再次级线圈上产生的瞬间反向脉冲是非常严重的。
2022/05/18 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了EMC测试中，RS485接口的电路设计方案。
2022/12/05 更新 分类：科研开发 分享
