本文介绍了EMC电路板上的晶振如何布局及其案例。

2025/02/17 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了降压型非隔离开关电源Buck电路设计参数计算。

2025/03/19 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了基于声学显微C扫描检测技术的倒装集成电路失效分析。

2025/04/28 更新 分类：检测案例 分享

环境保护部日前印发8项国家环境保护标准。 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国环境影响评价法》，保护环境，规范和指导建设项目竣工环境保护验收工作，环

2016/04/08 更新 分类：法规标准 分享

随着表面贴装技术的引入，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的

2016/11/14 更新 分类：法规标准 分享

实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

2018/07/05 更新 分类：科研开发 分享

本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因，并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问 题和采取的具体措施，为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。　

2019/08/29 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

【共同社6月1日电】日本农林水产省1日起实行作为品牌保护农林水产品和食品产地名的“地理标志保护制度”，开始接受登记申请。 “地理标志保护制度”旨在保护地区的特色产品。获

2015/09/24 更新 分类：其他 分享

2015年12月开始实施的环境保护行业标准

2015/11/30 更新 分类：法规标准 分享