| 覆铜板 |
白斑试验 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985～1988 10.2.4 |
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| 覆铜板 |
铜箔电阻 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 6 |
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| 覆铜板 |
恒定湿热处理（潮湿箱中恢复后）及高温下的表面电阻和体积电阻率 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 7 |
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| 覆铜板 |
表面腐蚀 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 8 |
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| 覆铜板 |
边缘腐蚀 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 9 |
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| 覆铜板 |
相比漏电起痕指数 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 10 |
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| 覆铜板 |
恒定湿热处理恢复后介电常数及介质损耗因素 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 11 |
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| 覆铜板 |
平行层向绝缘电阻 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 12 |
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| 覆铜板 |
垂直于板面的电气强度 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 13 |
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| 覆铜板 |
翘曲度 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 14 |
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