| 微电路模块 |
可焊性 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 A5 |
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| 微电路模块 |
引出端强度 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C1 |
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| 微电路模块 |
有焰燃烧性 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C1 |
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| 微电路模块 |
温度循环 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C1 |
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| 微电路模块 |
稳态湿热 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C1 |
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| 微电路模块 |
扫频振动 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C2 |
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| 微电路模块 |
冲击 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C2 |
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| 微电路模块 |
稳态加速度 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C3 |
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| 微电路模块 |
密封 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C3 |
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| 微电路模块 |
稳态寿命 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表4 C组 C3 |
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