覆铜板 |
恒定湿热处理恢复后介电损耗因素 |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB4723-1992,IEC249-2:1985~1988 4.1 |
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覆铜板 |
边缘腐蚀 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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覆铜板 |
湿热处理恢复后介电常数和介质损耗因素 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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覆铜板 |
拉脱强度 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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覆铜板 |
剥离强度 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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覆铜板 |
冲孔性 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 |
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覆铜板 |
可焊性 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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覆铜板 |
弯曲强度 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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覆铜板 |
可燃性 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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覆铜板 |
吸水性 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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