覆铜板 |
外观 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.2 |
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覆铜板 |
尺寸 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.2 |
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覆铜板 |
垂直度 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.2 |
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覆铜板 |
翘曲度 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.2 |
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覆铜板 |
热冲击后剥离强度 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.3 |
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覆铜板 |
热冲击起泡试验 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.3 |
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覆铜板 |
表面电阻和体积电阻率 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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覆铜板 |
表面腐蚀 |
印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB4721-1992,IEC249:1985~1988 10.2.4 |
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微电路模块 |
25℃电测试 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表2 鉴定 1 |
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微电路模块 |
高温电测试 |
微电路模块总规范 SJ 20668-1998 表2 鉴定 2 |
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