| 覆铜板 |
表面电阻 |
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB4724-1992,IEC249-2:1987 4.1 |
咨询
|
| 覆铜板 |
体积电阻率 |
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB4724-1992,IEC249-2:1987 4.1 |
咨询
|
| 覆铜板 |
拉脱强度 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 15 |
咨询
|
| 覆铜板 |
剥离强度 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 16 |
咨询
|
| 覆铜板 |
热冲击后起泡试验 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 17 |
咨询
|
| 覆铜板 |
冲孔性 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 |
咨询
|
| 覆铜板 |
表面外观 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 19 |
咨询
|
| 覆铜板 |
可焊性 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 20 |
咨询
|
| 覆铜板 |
尺寸稳定性 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 21 |
咨询
|
| 覆铜板 |
单位面积铜箔质量 |
印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB4722-1992,IEC-249-1:1982 22 |
咨询
|