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半导体集成电路 失效分析中芯片粘接的超声检测检测

  • 样品名称:半导体集成电路 失效分析

  • 检测项目:芯片粘接的超声检测

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

  • 所属行业分类:

  • 标签: 芯片粘接的超声检测 半导体集成电路 失效分析

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