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耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。 耐候性 测试方法： 自然气候、室外强化、实验室模拟 耐候性 测试仪器：紫外光耐气候试验箱 查看详情>>
耐候性(Weatherability)
材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。
耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟
耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：器身密合性 检测样品：食品与保健食品 标准：只用第一法
检测项：器身密合性 检测样品：食品与保健食品 标准：一次性使用无菌注射器 GB15810-2001
机构所在地：福建省福州市
检测项：混响时间 检测样品：隔声室 标准：GBJ 75-1984 建筑隔声测量规范 GB/T 19889 声学 建筑和建筑构件的隔声测量 ISO 140声学 建筑和建筑构件的隔声测量
检测项：混响时间 检测样品：隔声室 标准：GBJ 75-1984 建筑隔声测量规范 GB/T 19889 声学 建筑和建筑构件的隔声测量 ISO 140声学 建筑和建筑构件的隔声测量
检测项：隔声量 检测样品：民用建筑 标准：GB50118-2010 民用建筑隔声设计规范 GB/T 50121-2005 建筑隔声评价标准 GB/T 19889-2006声学 建筑和建筑构件的隔声测量
机构所在地：广东省广州市
检测项：甲醛含量 检测样品：木制品、家俱 标准：EN 71-3:1994+A1.2000+AC:2002玩具的安全性.第3部分:某些元件的移动
机构所在地：广东省佛山市
检测项：传导骚扰 检测样品：信息技术设备 标准：美国联邦通讯委员会 法规第15部分 FCC PART 15B :2012
检测项：工频磁场抗扰度 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备抗扰度限值和测量方法 GB/T17618-1998 CISPR 24:2010 EN55024:2010
机构所在地：广东省东莞市
检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997
检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997
检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997
机构所在地：北京市
