锡焊试验检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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中国电子科技集团公司第五十二研究所校准实验室

检测项：盐雾沉降量检测样品：锡炉标准：GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

检测项：温度检测样品：锡炉标准：GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

检测项：盐雾沉降量检测样品：锡炉标准：GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

机构所在地：浙江省杭州市更多相关信息>>

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恩福（上海）检测技术有限公司

检测项：特定元素迁移(Al,Sb,As,Ba, Cd,Cr(Ⅲ), Cr(Ⅵ),Co,Cu, Pb, Mn, Hg, Ni, Se,Si, Sn, Organic Tin, Zn) 检测样品：食品标准：玩具安全—第3部分特定元素迁移 EN 71-3:2013 BS EN71-3:2013

检测项：锡(Sn) 检测样品：膳食补充剂标准：US EPA 6020A:2007 电感耦合等离子发射光谱质谱法

检测项：锡(Sn) 检测样品：膳食补充剂标准：US EPA 3052：1996 硅酸盐和有机物基质微波辅助酸消解法

机构所在地：上海市更多相关信息>>

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惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：锡焊试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊法 GB/T 2423.28-2005

检测项：自由跌落试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：环境试验第2部分: 试验试验T: 带导线组件的可焊性和耐焊接热试验方法 IEC 60068-2-20 2008

检测项：附加电试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A低温GB/T 2423.1-2008

机构所在地：广东省惠州市更多相关信息>>

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陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验

检测项：介质耐电压试验检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法208可焊性、方法210耐焊接热

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皆利士多层线路版（中山）有限公司物理实验室

检测项：可焊性检测样品：线路板标准：印制版可焊性测试 IPC/EIA J-STD-003 B 版 (2007.03)

检测项：粘结力检测样品：线路板标准：金属表面的可焊性 IPC-TM-650 2.4.14 (1973.04)

检测项：弓曲/扭曲检测样品：线路板标准：弓曲/扭曲(百分比) IPC-TM-650 2.4.22 (1999.06 C版)

机构所在地：广东省中山市更多相关信息>>

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合兴集团有限公司实验中心

检测项：可焊性/耐焊接热检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：铅、镉、汞、铬、溴检测样品：电工电子产品标准：电子电气产品中铅、汞、镉、铬、溴元素的测定第1部分：X射线荧光光谱定性筛选法 SN/T 2003.1-2005

检测项：温度/湿度组合循环检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品基本环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2005

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厦门宏发电声股份有限公司检测中心

检测项：锡焊检测样品：电工电子产品（元器件）（环境试验、着火危险等试验）标准：电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法 IEC 60068-2-20:2008 GB/T 2423.28-2005

检测项：锡焊检测样品：电工电子产品（元器件）（环境试验、着火危险等试验）标准：电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法 IEC 60068-2-20:2008 GB/T 2423.28-2005

检测项：锡焊检测样品：继电器标准：机电基础继电器-第7部分:测试和测量程序 IEC 61810-7:2006

机构所在地：福建省厦门市更多相关信息>>

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慈溪出入境检验检疫局综合技术服务中心/慈溪市天瑞消费品检测技术有限公司

检测项：特定元素的迁移(B、Al、Cr、Mn、Ni、Co、Cu、Zn、As、Se、Sr、Cd、Sn、Sb、Ba、Hg、Pb、Cr6+、Organic Tin) 检测样品：玩具标准：玩具安全第三部分：特定元素的迁移 ISO 8124-3:2010

检测项：特定元素的迁移(B、Al、Cr、Mn、Ni、Co、Cu、Zn、As、Se、Sr、Cd、Sn、Sb、Ba、Hg、Pb、Cr6+、Organic Tin) 检测样品：玩具标准：日本玩具协会玩具安全标准 ST 2012 第3部分化学性质条款2.7、2.12

检测项：特定元素的迁移(B、Al、Cr、Mn、Ni、Co、Cu、Zn、As、Se、Sr、Cd、Sn、Sb、Ba、Hg、Pb、Cr6+、Organic Tin) 检测样品：玩具标准：玩具安全第三部分特定元素的迁移 EN 71-3:2013

机构所在地：浙江省慈溪市更多相关信息>>

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：引线牢固性检测样品：电气电子产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T: 锡焊》GB/T2423.28-2005

检测项：湿热试验检测样品：电气电子产品标准：《锡及锡合金表面锡须生长》JEDEC/JESD22A121-2005

检测项：引线牢固性检测样品：电气电子产品标准：《可焊性测试方法》EIA/JESD22-B102E：2007

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天津市产品质量监督检测技术研究院

检测项：锡焊试验检测样品：　标准：额定电压 450/750V 及以下聚氯乙烯绝缘电缆第2部分：试验方法 GB/T5023.2-2008 IEC60227-2:2003

检测项：直焊性检测样品：　标准：绕组线试验方法第5部分：电性能 GB/T4074.5-2008 IEC60851-5:2004

检测项：部分参数检测样品：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线标准：漆包圆绕组线第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T6109.4-2008 IEC60317-4:2000

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血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

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中国电子科技集团公司第五十二研究所校准实验室

恩福（上海）检测技术有限公司

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

皆利士多层线路版（中山）有限公司物理实验室

合兴集团有限公司实验中心

厦门宏发电声股份有限公司检测中心

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