您当前的位置:首页 > 金融集成电路(IC)卡及其受理设备
维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器:维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器:维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月17日
检测项:非接触式IC卡小额支付扩展应用 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰
检测项:电特性 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰、电磁场、点压力
检测项:卡片操作过程 检测样品:金融集成电路(IC)卡及其受理设备 标准:ISO/IEC 7816-1不测:电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测:抗X射线和电磁干扰、电磁场、点压力
机构所在地:北京市
机构所在地:北京市
检测项:全项目 检测样品:集成电路(IC)卡读写机 标准:集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000
检测项:全项目 检测样品:集成电路(IC)卡读写机 标准:集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000
机构所在地:广东省深圳市