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定制式义齿产品描述:一般采用钴铬合金、镍铬合金、纯钛、钛合金、贵金属合金、瓷块、瓷粉、基托树脂、合成树脂牙等材料制成,根据需要而定。可以是固定或活动的,如冠、桥、嵌体、贴面、桩核、可摘局部或全口义齿等。制作过程中所使用的医疗器械材料全部为具有注册证的材料。 定制式义齿预期用途:用于治疗牙齿缺损、牙列缺损或缺失,置于患者口内。不包括定制式基台。 定制式义齿品名举例:定制...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月24日
机构所在地:北京市
检测项:接触式IC卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
检测项:非接触式IC卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
检测项:双界面卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
机构所在地:北京市
检测项:输入钳位电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出高电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出低电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:全项目 检测样品:集成电路(IC)卡读写机 标准:集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000
检测项:全项目 检测样品:集成电路(IC)卡读写机 标准:集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000
机构所在地:广东省深圳市