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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:层间剪切试验 检测样品:汽车用压缩天然气钢瓶 标准:
检测项:缠绕层层间剪切试验 检测样品:车用压缩天然气金属内胆纤维缠绕气瓶 标准:
检测项:密封性能试验 检测样品:爆破片 标准:
机构所在地:辽宁省沈阳市 更多相关信息>>
检测项:抗剪切强度 检测样品:岩石 标准:岩石物理力学性质试验规程DY-94
检测项:直接剪切试验 检测样品:土 标准:土工试验方法标准 GB/T 50123-1999 公路土工试验规程 JTG E40-2007 土工试验规程
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:纤维增强塑料层间剪切强度 检测样品:增强塑料 标准:纤维增强塑料层间剪切强度试验方法 GB/T1450.1-2005 纤维增强塑料性能试验方法总则 GB/T1446-2005
检测项:纤维增强塑料弯曲试验 检测样品: 标准:纤维增强塑料弯曲性能试验方法 GB/T1449-2005 纤维增强塑料性能试验方法总则 GB/T1446-2005
检测项:下屈服强度(ReL) 检测样品:金属材料 标准:金属材料拉伸试验 第1部分 室温试验方法 GB/T228.1-2010
机构所在地:辽宁省葫芦岛市 更多相关信息>>
检测项:无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:无铅焊料测试方法 第7部分:贴装元器件焊点剪切力试验JIS Z 3198-7:2003
检测项:高温/振动综合试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 IEC 60068-2-50-1983
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品基本环境试验规程 试验A:低温试验方法 IEC 60068-2-1-2007
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:剪切强度 检测样品:鞋类产品及鞋材 标准:钩状和环状连接紧固件的剪切强度的试验方法(动态法)的标准试验方法 ASTM D5169-98(2010)
检测项:剪切强度 检测样品:鞋类产品及鞋材 标准:鞋--附件试验方法:金属附件:耐腐蚀试验 BS EN ISO 22775:2004
机构所在地:福建省莆田市 更多相关信息>>
检测项:压缩、剪切 检测样品:军用及民用标准件 标准:《紧固件试验方法 双剪》 GJB 715.26A-2008
检测项:压缩、剪切 检测样品:军用及民用标准件 标准:《紧固件试验方法 安装成形紧固件的预紧力》 GJB 715.13-1990
检测项:压缩、剪切 检测样品:军用及民用标准件 标准:《紧固件试验方法 拉伸强度》GJB 715.23A-2008
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:静负荷试验 检测样品:竹(木)梯 标准:GB/T 19826-2005 电力工程直流电源设备通用技术条件及安全要求 GB/T 18293-2001 电力整流设备运行效率的在线测量
检测项:低温试验 检测样品:燃油加油机 标准:GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验A: 低温
检测项:剪切强度 检测样品:鞋类 标准:钩状和环状连接紧固件的剪切强度的标准试验方法(动态法) ASTM D 5169-98(R2010)
检测项:抗压能力 检测样品:鞋类 标准:BS 5131-5.4:1978 鞋类和鞋类材料试验方法 - 第5部分:成品鞋试验 - 第5.4节:外底粘接的剥离强度
检测项:拉力测定 检测样品:鞋类 标准:BS 5131-5.11:1981 鞋类和鞋类材料试验方法 - 第5部分:成品鞋试验 - 第5.11节:鞋扣组件强度的测定
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:剪切强度 检测样品:轮胎 标准:道路车辆 制动衬片 盘式制动块总成和鼓式制动蹄总成剪切强度试验方法 GB/T 22309-2008 汽车用制动器衬片 GB 5763-2008
检测项:门尼焦烧 检测样品:生胶/未硫化橡胶 标准:未硫化橡胶初期硫化特性的测定 用圆盘剪切黏度计进行测定GB/T 1233-2008
检测项:门尼粘度 检测样品:生胶/未硫化橡胶 标准:未硫化橡胶用圆盘剪切粘度计进行测定 第1部分:门尼粘度的测定 GB/T 1232.1-2000
机构所在地:山东省东营市 更多相关信息>>
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997
检测项:振动试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦) GB/T 2423.10-2008