官方微信
您当前的位置：首页 > 压敏电阻元器件
检测项：元器件 检测样品：电话机 标准：自动电话机技术条件 GB/T 15279-2002
检测项：元器件 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备安全 GB 4943.1-2011 IEC 60950:1999 IEC60950-1:2005 IEC60950-1:2012
检测项：元器件 检测样品：电子电器设备 标准：电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验 GB/T 17626.2-2006 IEC61000-4-2:2008
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品：印制线路板 标准：挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B
检测项：非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品：印制线路板 标准：挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B-2009
机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项：抗脱锌 检测样品：电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准：铜合金抗脱锌AS 2345-2006
检测项：多溴二苯醚(PBDEs) 检测样品：电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准：电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288-2006
检测项：样品拆分 检测样品：电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准：电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288-2006
机构所在地：广东省中山市 更多相关信息>>
检测项：元器件的要求 检测样品：环境试验 标准：电信终端设备的安全要求和试验方法 YD/T 965-1998
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：输入电流 检测样品：信息技术设备(安全) 标准：信息技术设备 安全 第1部分：通用要求 GB 4943.1-2011 IEC 60950:2005 + A1:2012
检测项：受限制电源 检测样品：信息技术设备(安全) 标准：信息技术设备 安全 第1部分：通用要求 EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+A12:2011
检测项：机械强度 检测样品：信息技术设备(安全) 标准：信息技术设备 安全 第1部分：通用要求 EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010+A12:2011
检测项：元器件 检测样品：信息技术设备(安全)信息技术设备(安全) 标准：GB4943.1-2011 《信息技术设备的安全》
检测项：元器件 检测样品：信息技术设备(安全) 标准：EN 60950-1:2006/AC:2011 《信息技术设备的安全 第1部分：通用要求》 AS/NZS 60950.1:2011 including amendments 1,2 & 3 《信息技术设备的安全 第1部分：通用要求》
检测项：元器件的要求 检测样品：电信终端设备(安全) 标准：YD/T 965-1998《电信终端设备的安全要求和试验方法》
检测项：元器件 检测样品：低压电子电气设备 标准：电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A) GB 17625.1-2012 IEC 61000-3-2:2009 EN 61000-3-2:2006+A1:2009+A2:2009
检测项：元器件和组件 检测样品：电气测量和试验用手持电流感应器 （不含三相设备） 标准：测量,控制和试验室用电气设备的安全要求.第2-032部分:电气测量和试验用手持电流感应器的特殊要求 IEC 61010-2-032:2012 EN 61010-2-032:2012
检测项：元器件 检测样品：电力变压器、电源、电抗器和类似产品 标准：电力变压器、电源、电抗器和类似产品的安全 第1部分：通用要求和试验 IEC 61558-1:2005+A1:2009 EN 61558-1:2005+A1:2009
检测项：元器件 检测样品：电钻和冲击钻 标准：手持式电动工具的安全 第2-1部分：电钻和冲击钻的特殊要求 IEC 60745-2-1:2003+A1:2008 EN 60745-2-1:2010
检测项：元器件 检测样品：手持式电动工具 标准：手持式电动工具的安全 第一部分：通用要求 IEC 60745-1:2006 EN 60745-1:2009+A11:2010
检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：网电源部分﹑元器件和布线 检测样品：麻醉机 标准：麻醉机专用安全要求 YY91109－1999
检测项：元器件和组件 检测样品：人用二氧化碳检测仪 标准：人用二氧化碳检测仪要求 ISO9918:1993
