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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:胶粘剂T剥离 检测样品:胶粘剂 标准:GB/T2791-1995《胶粘剂T剥离强度试验方法挠性材料对挠性材料》
检测机构:玻璃钢制品质量检验中心 更多相关信息>>
检测项:匹可硫酸钠 检测样品:食品 标准:BJS202213 食品中匹可硫酸钠测定
检测机构:国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:元器件可焊性测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002C (2008-10)
检测项:金属层抗溶解性 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-002C (2008-10)
检测项:PCB可焊性测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:电路板可焊性测J-STD-003B(2007-3)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:可焊性测试 检测样品:元器件 标准:IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试
检测项:铅 检测样品:电子电气产品环境危害物质 标准:GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54:2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性
检测项:外部检查 检测样品:元器件 标准:IPC-A-610E电子组件的可接受性
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:可焊性 检测样品:电连接器 标准:电子设备连接器-试验和测量-第12-1部分- 焊接试验-试验12a-焊槽润湿法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-00
检测项:可焊性 检测样品:变压器 标准:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-002C
检测项:元器件可焊性测试 检测样品:整流二极管 标准:引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)
检测项:密度 检测样品:(助焊剂﹑锡丝) 标准:锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T 9491-2002
检测项:扩散性 检测样品:塑料 标准:软钎焊用树脂型钎剂实验方法 JIS Z 3197-2012
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:可焊性测试 检测样品:电子元器件 标准:《元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013
检测项:低温 检测样品:电子元器件 标准:《无源(被动)器件的应力测试标准》 表5, No 3 高温储存试验
检测项:交变湿热 检测样品:电子元器件 标准:《无源(被动)器件的应力测试标准》 表5, No 7 恒定湿热 AEC-Q
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:可焊性测试方法 JESD22-B102E-2007
检测项:可焊性 检测样品:混合 集成电路外壳 标准:混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006
机构所在地:江苏省无锡市 更多相关信息>>
检测项:可焊性试验 检测样品:电子元器件 标准:电工电子产品环境试验 GB/T 2423.15-1995 试验Ga
检测项:可焊性试验 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2001.1
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:可焊性 检测样品:电子元件 标准:元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 J-STD-002C-2007
检测项:热冲击 检测样品:电子元件 标准:电子元件及器件的测试方法 热冲击 MIL-STD-202G Method 107G-1984
检测项:端子强度(SMD) 检测样品:电子元件 标准:端子强度(SMD)/切变应力测试 AEC-Q200-006 - 2010
机构所在地:广东省梅州市 更多相关信息>>