焊膏—焊球试验检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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迪尔集团有限公司试验检测分公司

检测项：磁粉检测检测样品：压力容器标准：《金属熔化焊对接接头射线照相》 GB/T3323-2005

检测项：射线检测检测样品：压力管道标准：《金属熔化焊对接接头射线照相》 GB/T3323-2005 《钢制承压管道对接焊接接头射线检验》技术规程D /T821-2002 《承压设备无损检测第2部分射线检测》 JB/T4730.2-2005

检测项：抗拉强度检测样品：金属材料标准：《金属材料拉伸试验第一部分:室温试验方法》GB/T 228.1-2010

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连展科技（深圳）有限公司检测中心

检测项：端子焊锡性检测样品：电子连接器标准：电子连接器，插座端子可焊性试验方法EIA-364-52B-2009

检测项：低温检测样品：电子连接器标准：电子连接器，插座低温测试方法EIA-364-59A-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温GB/T2423.1-2008

检测项：高温检测样品：电子连接器标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T2423.2-2008

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通标标准技术服务（天津）有限公司

检测项：超声波检测检测样品：金属材料及钢结构标准：金属材料焊接破坏性试验-焊件的宏观和微观测试 ISO 17639-2003

检测项：温度变化检测样品：汽车电子产品环境试验标准：环境试验，第2-14部分：试验：试验N:温度变化 IEC 60068-2-14：2009

检测项：温度变化试验检测样品：电工电子产品标准：基本环境试验规程第2部分试验N：温度变化试验 IEC 60068-2-14:2009

机构所在地：天津市更多相关信息>>

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广东蓉胜超微线材股份有限公司检测中心

检测项：直焊性检测样品：漆包铜圆线标准：绕组线试验方法第5部分：电性能 GB/T 4074.5-2008

检测项：直焊性检测样品：漆包铜圆线用铜料标准：裸电线试验方法第2部分：尺寸测量 GB/T 4909.2-2009

检测项：直焊性检测样品：漆包铜圆线标准：漆包圆绕组线第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T 6109.4-2008 漆包圆绕组线第9部分：130级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T 6109.9-2008

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河北省锅炉压力容器监督检验院

检测项：拉伸试验检测样品：钢制管件标准：《钢板制对焊管件》GB/T13401-2005

检测项：拉伸试验检测样品：钢制管件标准：《钢制对焊无缝管件》GB/T12459-2005

检测项：拉伸试验检测样品：钢制管件标准：《工厂制造的锻轧制对焊管配件》ASME B16.9-2012

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：引线牢固性检测样品：电气电子产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T: 锡焊》GB/T2423.28-2005

检测项：引线牢固性检测样品：电气电子产品标准：《可焊性测试方法》EIA/JESD22-B102E：2007

检测项：可焊性检测样品：气体成份标准：1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H：2010 方法2018

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中达电子（江苏）有限公司分析实验室

检测项：元器件可焊性测试检测样品：整流二极管标准：引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)

检测项：密度检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T 9491-2002

检测项：静电放电抗扰度试验检测样品：电子电气设备标准：GB/T 17626.2-2006 IEC 61000-4-2:2008 EN61000-4-2:2009 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验

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台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

检测项：可焊性测试检测样品：元器件标准：IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试

检测项：铅检测样品：电子电气产品环境危害物质标准：GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54：2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta:润湿称量法可焊性

检测项：金相切片检测样品：印刷电路板&印刷电路板组装标准：GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序

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中国电信集团广东省电信公司艾特实验室

检测项：最高限制电压检测样品：通信设备过电压保护用半导体管标准：通信设备过电压保护用半导体管 YD/T 940-1999

检测项：冲击恢复时间检测样品：通信设备过电压保护用半导体管标准：通信设备过电压保护用半导体管 YD/T 940-1999

检测项：额定零功率电阻检测样品：通信设备过电流保护用PTCR 标准：通信设备过电流保护用正温度系数（PTC）热敏电阻器技术要求 YD/T 741-2002

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广东省电子电器产品监督检验所

检测项：可焊性检测样品：发光二极管标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

检测项：可焊性检测样品：整流二极管标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

检测项：可焊性检测样品：双极型晶体管标准：半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T 4937.1-2006

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