电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

目前，软包装行业复合常用胶粘剂主要有无溶剂型胶粘剂，水性胶粘剂和溶剂型胶粘剂3大类。欧美发达国家非常注重环保，软包包装复合生产中使用的主要是无溶剂型胶粘剂和水性胶粘剂。亚非大多数国家的软包装生产企业仍以溶剂型胶粘剂为主，如软包装行业比较发达的日本溶剂型胶粘剂占有90%以上的市场份额。

2020/11/19 更新 分类：科研开发 分享

针对航天元器件研制的现状，提出提升航天元器件质量与可靠性的建议与思路：以统一的标准为基本保证，提高元器件设计的可靠性；建立元器件型谱规划，做好面向未来应用的前期验证工作；加强应用验证和用户试用，通过信息系统建设实现资源共享；以过程确认文件（PID）的建设为依托，快速提升研制厂商的过程控制能力；鼓励新技术在航天元器件上的应用，做好技术状态控

2020/11/20 更新 分类：科研开发 分享

微发泡(Microcellular Foaming)是指以热塑性材料为基体，制品中间层密布尺寸从十到几十微米的封闭微孔。微发泡注塑成型技术突破了传统注塑的诸多局限，在基本保证制品性能的基础上，可以明显减轻重量和成型的周期，大大降低机台的锁模力，并具有内应力和翘曲小、平直度高，没有缩水，尺寸稳定，成型视窗大等特点，特别是在生产高精密和材料较贵的制品上与常规注塑相比较

2020/11/23 更新 分类：科研开发 分享

镁基金属材料具有良好的力学性能、机械性能和生物相容性等特点，是一种具有吸引力的可降解生物材料，在硬组织植入材料领域展现出良好的应用前景。但其在降解过程中存在降解速度过快，并伴随强度下降等问题，从而抑制了其在许多生物医学领域中的应用。本文对今年来有关报道进行分析和归纳，对镁基骨植入材料的性质及研究新进展进行了总结。

2020/11/28 更新 分类：行业研究 分享

近期，国家纳米科学中心研究员段鹏飞课题组构筑了一个基于三重态-三重态湮灭上转换发光的手性向列相液体系，实现了发光圆偏振度的逐级放大，获得了圆偏振度约为0.2的体系，并且实现了由可见光到紫外光的上转换圆偏振紫外发光（Upconverted circularly polarized ultraviolet luminescence，UC-CPUVL）。研究人员进一步将其产生的上转换圆偏振紫外光应用于联乙炔的聚合反应中，得到了光学

2020/12/02 更新 分类：科研开发 分享

研究人员合成了不同氧化铁/二氧化硅比例的磁性氧化铁-二氧化硅壳纳米复合材料，并通过傅里叶变换红外光谱、X射线衍射、小角度中子散射、磁性和N2吸附研究进行结构表征。选择接触表面积和磁化饱和度方面性能最好的复合材料进行水介质对Pb2+的吸附研究。该材料呈现出良好的吸附能力（最大吸附能力14.9 mg-g-1），与文献中提出的类似材料相当。

2020/12/03 更新 分类：科研开发 分享

近年来，3D打印技术的出现为制造业开辟了一个全新的思路，不同于传统制造业的减材制造和等材制造，它通过添加材料的方式可以快速地成型复杂形状产品并且实现最大限度的利用原材料。研究3D打印技术在航天复合材料产品制造的适用性，对于促进航天复合材料产品的低成本化制造具有重要的工程意义。

2020/12/04 更新 分类：科研开发 分享

医用电气设备对应用部分的温度限制，绝缘考核，漏电流限制要求相对设备的其他部分来说都会要求比较严格。所以，划分设备的应用部分显得非常重要。现实中，医疗器械种类繁多，形状各异，比如大家熟悉的，小的如血压计，大的设备如CT。有些时候，我们应该如何根据应用部分的定义来确定ME设备的哪些部分是应用部分呢？还有GB 9706.1-2020中关于“应用部分”的定义中注2我们

2020/12/04 更新 分类：法规标准 分享

抗菌剂根据其材料的不同，可分为有机抗菌剂和无机抗菌剂两种类型。有机抗菌剂为传统的抗菌剂，在各工业领域得到了广泛应用；无机抗菌剂通过抗菌成分Ag＋、Cu2＋、Zn2＋等离子及其化合物和其它金属结合于无机材料而制得。在一些领域，有机抗菌剂以其耐热性好、安全性高、抗菌持久性长的优点得到较快发展，可广泛应用于涂料、有机塑料、纤维、陶瓷、搪瓷等领域。

2020/12/06 更新 分类：科研开发 分享