随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了一种化学刻蚀制备微纳多级结构模板的方法，并通过卷对卷热固化工艺实现了大面积超疏水薄膜的制备，验证了所制备薄膜的优异的耐久性，为工程应用提供了一定的参考。

2021/11/03 更新 分类：科研开发 分享

药械产品与生物药的新组合有望取代传统的治疗手段，成为医学治疗的新方法，这已足够令人振奋。但另一方面，特别是随着产品的复杂化，产品的包装要求也会随之提高。作为国际前沿制造商，莫迪维克早已做好了准备，凭借其在过去50年里积累的大量专业知识和技能，研发出了可用于医疗器械包装的热成型－充填－封口包装机，专注生产高质量的硬膜托盒成型、气体调节、密

2022/01/06 更新 分类：科研开发 分享

导热高分子复合材料有导热塑料、导热橡胶、导热胶粘剂等，作为当今重要的热管理材料，在变压器电感、电子元器件散热、特种电缆、电子封装、导热灌封等领域都有广泛的应用。然而，事实上，一般纯的高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于 0.5 W/(mK)，那么，高分子材料是如何实现导热性能的呢？下面我们就来一起了解一下。

2022/03/09 更新 分类：科研开发 分享

本文综述了火电厂中铁素体/奥氏体钢焊接接头在服役过程中的显微组织演变和Ⅳ型裂纹的形成、扩展及蠕变断裂机制，重点分析了该类焊接接头薄弱位置的蠕变断裂行为，总结了铁素体钢热影响区发生蠕变断裂的影响因素，并给出了提高焊接接头蠕变性能的相关建议，最后对未来的研究方向进行了展望。

2022/05/10 更新 分类：科研开发 分享

四川大学张兴栋院士团队基于仿生理念，通过精密调控水热工艺参数，构建了负载多层纳米羟基磷灰石粒子的晶须骨架增强型生物陶瓷（nwHA），实现了粒子的梯度浓度释放以及对骨微环境的调控，提高了陶瓷材料的骨整合性及周边骨的力学性能，首次发现了多孔生物陶瓷内部新骨形成的两种孔径依赖性途径。

2023/02/08 更新 分类：科研开发 分享

随着经济社会的不断发展，产品的质量问题受到了人们的高度重视，而实验室管理水平的高低，对产品质量控制起着极为重要的作用，直接影响着公司产品的稳定性、质量改进以及新产

2019/01/03 更新 分类：实验管理 分享

测量仪器的期间核查方法分为通用核查方法和专用核查方法两类。专用核查方法是利用仪器自带的标准器进行期间核查，如用电子天平的校准砝码进行核查、用圆度仪的标准半球核查、用硬度计的标准硬度块核查、分析类仪器(如色谱仪、分光光度计等)适当选择仪器本身能进行的核查指标确认仪器的稳定性等均属于专用核查方法。此类方法应作为实验室首选的期间核查方法。

2021/01/06 更新 分类：实验管理 分享

建立反相高效液相色谱法测定苯丙氨酯及其片剂的有关物质和含量。方法：采用Phenomenex Luna C18色谱柱(4.6mm×250 mm，5 μm)，以甲醇-水(60∶40)为流动相，流速为1.0mL·min-1，检测波长为259nm，柱温为40℃，进样量为20 μL。结果：有关物质线性范围为 0.51～30.24μg·mL-1，r=0.999 9，检出限为4 ng，精密度、稳定性、重复性试验的RSD≤0.8%；含量测定线性范围为12.60～100.82μg·mL-1，r=0.999 9；苯丙氨

2021/05/07 更新 分类：法规标准 分享

锌及其合金因其适宜的降解速率成为生物可吸收心血管支架的候选材料。本工作研究了Zn-Mg和Zn-Cu合金的力学性能、生物降解性和生物相容性，以确定合适的合金成分以获得最佳的支架性能。Zn-1Mg在Hanks溶液中表现出较高的屈服强度(YS)和极限抗拉强度(UTS)以及较好的降解稳定性。Zn-Cu合金对金黄色葡萄球菌的抑菌效果受扩散机制和接触机制的控制。

2021/10/25 更新 分类：科研开发 分享