电磁兼容基础-暗室知识、RFID知识、基站天线的种类和相关知识

2019/05/08 更新 分类：科研开发 分享

电子设备中信息通过传导和辐射的形式向外部泄露，对于信息安全来说电磁辐射比传导更容易被侦获，也一直是TEMPEST技术分析的重点

2019/07/29 更新 分类：法规标准 分享

本文主要从与电性能参数相关的方向图、输入阻抗与驻波比、增益、极化等四个电参数研究其测试原理及方法。

2019/10/16 更新 分类：法规标准 分享

本文通过一些案例说明电磁干扰对辐射TIS的影响。

2021/08/31 更新 分类：检测案例 分享

本文提出了一种相控阵雷达天线谐波辐射发射改进型现场测试方法，并基于ITU-R SM.329-11-2011和MIL-STD-461G-2015标准，进行了天线的谐波辐射发射指标实测。结果表明：改进型现场测试方法在雷达天线有效辐射功率测定，分辨率带宽设置等方面，比基于微波暗室的测量方法，有更好的可操作性和可行性。

2020/09/19 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2018/09/27 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

2020/12/10 更新 分类：科研开发 分享

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享