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本文介绍了硅光通信芯片共封装(CPO)技术。
2025/04/02 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了NC（not connect pin）管脚短路导致的芯片失效。
2025/04/13 更新 分类：检测案例 分享
本文介绍了电磁兼容整改芯片EMC问题案例分析。
2025/04/14 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了芯片设计中的LVS（Layout Versus Schematic）。
2025/05/07 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了UC3842电源管理芯片。
2025/05/08 更新 分类：科研开发 分享
芯片的先进封装会发展到4D？
2025/05/09 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了芯片制造中的关键微调技术——OPC光学临近修正。
2025/05/12 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了芯片Latch up（闩锁）检测标准与方法。
2025/05/14 更新 分类：科研开发 分享
一个典型的 DRAM 芯片通常包含三个主要区域：Array, Core, Peri。
2025/05/16 更新 分类：科研开发 分享
刚刚，小米正式发布了其自研旗舰芯片“玄戒O1”（XringO1）。
2025/05/23 更新 分类：科研开发 分享
