| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
元件耐溶剂 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.15 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
可焊性 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.7 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
标志耐溶剂 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.16 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
温度快速变化 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.8 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
振动 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.9 |
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| 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
外观和尺寸 |
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.1 |
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| 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
电容量 |
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.2.2 |
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| 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
损耗角正切 |
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.2.3 |
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| 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
耐电压 |
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.2.1 |
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| 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
绝缘电阻 |
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.2.4 |
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