| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
元件耐溶剂 |
电子设备用固定电容器第六部分：分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.14 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
标志耐溶剂 |
电子设备用固定电容器第六部分：分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.15 |
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| 固体和非固体电解质铝电容器 |
低温贮存（仅对非固体电解质电容器） |
电子设备用固定电容器第四部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器 GB/T5993-2003, IEC60384-4:1998 4.18 |
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| 固体和非固体电解质铝电容器 |
高、低温特性 |
电子设备用固定电容器第四部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器 GB/T5993-2003, IEC60384-4:1998 4.19 |
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| 固体和非固体电解质铝电容器 |
充电和放电 |
电子设备用固定电容器第四部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器 GB/T5993-2003, IEC60384-4:1998 4.2 |
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| 固体和非固体电解质铝电容器 |
高浪涌电流 |
电子设备用固定电容器第四部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器 GB/T5993-2003, IEC60384-4:1998 4.21 |
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| 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器 |
外观和尺寸检查 |
电子设备用固定电容器第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 GB/T6261-1998, IEC384-5:1993 4.1 |
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| 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器 |
耐电压 |
电子设备用固定电容器第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 GB/T6261-1998, IEC384-5:1993 4.2.1 |
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| 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器 |
电容量 |
电子设备用固定电容器第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 GB/T6261-1998, IEC384-5:1993 4.2.2 |
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| 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器 |
损耗角正切值 |
电子设备用固定电容器第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 GB/T6261-1998, IEC384-5:1993 4.2.3 |
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