金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
引出端强度 |
电子设备用固定电容器第7部分:分规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.3 |
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金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
耐焊接热 |
电子设备用固定电容器第7部分:分规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.4 |
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金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
元件耐溶剂 |
电子设备用固定电容器第7部分:分规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 4.14 |
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金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
外观和尺寸检查 |
电子设备用固定电容器第六部分:分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.1 |
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金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
耐电压 |
电子设备用固定电容器第六部分:分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.2.1 |
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金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
电容量 |
电子设备用固定电容器第六部分:分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.2.2 |
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金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
损耗角正切值 |
电子设备用固定电容器第六部分:分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.2.3 |
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金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
绝缘电阻 |
电子设备用固定电容器第六部分:分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.2.4 |
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金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
随温度变化的特性 |
电子设备用固定电容器第六部分:分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.2.5 |
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金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
引出端强度 |
电子设备用固定电容器第六部分:分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T14004-1992, IEC 384-6:1991 4.3 |
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