| 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
随温度而变化的特性 |
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.2.5 |
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| 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
电感 |
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.2.6 |
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| 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 |
外箔引出端 |
电子设备用固定电容器第7部分：分规范：金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 GB/T10185-2012 8.2.7 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
外观和尺寸 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.2 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
电容量 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.3.1 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
损耗角正切 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.3.2 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
耐电压 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.3.4 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
绝缘电阻 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.3.3 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
引出端强度 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.5 |
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| 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 |
耐焊接热 |
电子设备用固定电容器第九部分：分规范：2类瓷介固定电容器 GB/T5968-2011, IEC 384-9:1988 4.6 |
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