| 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 |
外观和尺寸检查 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.4 |
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| 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 |
电气试验 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.5 |
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| 表面安装用3类多层瓷介固定电容器 |
温度系数和电容量温度循环漂移 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.6 |
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| 表面安装用4类多层瓷介固定电容器 |
附着力 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.7 |
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| 表面安装用5类多层瓷介固定电容器 |
端面镀层结合强度 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.8 |
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| 表面安装用6类多层瓷介固定电容器 |
耐焊接热 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.9 |
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| 表面安装用7类多层瓷介固定电容器 |
可焊性 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.1 |
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| 表面安装用8类多层瓷介固定电容器 |
温度快速变化 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.11 |
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| 表面安装用9类多层瓷介固定电容器 |
气候顺序 |
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004 4.12 |
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| 片状钽固定电容器 |
漏电流 |
电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 GB/T6346.3-2015,IEC 60384-3:2006 4.5.1 |
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