| 表面安装用3类多层瓷介固定电容器 |
电气试验 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.5 |
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| 表面安装用4类多层瓷介固定电容器 |
电容量温度特性 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.6 |
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| 表面安装用5类多层瓷介固定电容器 |
附着力 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.7 |
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| 表面安装用6类多层瓷介固定电容器 |
端面镀层结合强度 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.8 |
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| 表面安装用7类多层瓷介固定电容器 |
耐焊接热 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.9 |
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| 表面安装用8类多层瓷介固定电容器 |
可焊性 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.1 |
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| 表面安装用9类多层瓷介固定电容器 |
温度快速变化 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.11 |
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| 表面安装用10类多层瓷介固定电容器 |
气候顺序 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.12 |
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| 表面安装用11类多层瓷介固定电容器 |
稳态湿热 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.13 |
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| 表面安装用12类多层瓷介固定电容器 |
耐久性 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.14 |
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