| 表面安装用13类多层瓷介固定电容器 |
引出端强度（仅对带状引出端） |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.15 |
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| 表面安装用14类多层瓷介固定电容器 |
元件耐溶剂 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.16 |
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| 表面安装用15类多层瓷介固定电容器 |
标志耐溶剂 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.17 |
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| 表面安装用16类多层瓷介固定电容器 |
加速稳态湿热 |
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 GB/T 21042-2007,IEC 60384-21:2004 4.18 |
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| 滤波器 |
外观检查 |
电子设备用压电陶瓷滤波器 GB/T 17190-1997, IEC 1261-1:1994 4.3.1 |
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| 滤波器 |
尺寸 |
电子设备用压电陶瓷滤波器 GB/T 17190-1997, IEC 1261-1:1994 4.3.2 |
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| 集成电路电压比较器 |
输入偏置电流 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 6798-1996 4.5 |
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| 集成电路电压比较器 |
输入偏置电流温度系数 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 6798-1996 4.6 |
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| 集成电路电压比较器 |
静态功耗 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 6798-1996 4.7 |
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| 集成电路电压比较器 |
开环电压增益 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 6798-1996 4.8 |
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