| 微电子器件 |
机械冲击 |
微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883J-2013 方法 2002.5 |
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| 电线电缆 |
成品外径 |
绝缘电线测试方法 MIL-STD-2223 方法6001 |
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| 电线电缆 |
成品重量 |
绝缘电线测试方法 MIL-STD-2223 方法6002 |
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| 电线电缆 |
绝缘层厚度和同心度 |
绝缘电线测试方法 MIL-STD-2223 方法6003 |
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| 电线电缆 |
标志和色标牢固度 |
绝缘电线测试方法 MIL-STD-2223 方法6004 |
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| 电线电缆 |
绕包搭盖率 |
绝缘电线测试方法 MIL-STD-2223 方法6005 |
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| 电工电子产品 |
机械冲击 |
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T 2423.5-1995 IEC 60068-2-27:2008 |
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| 电工电子产品 |
振动 |
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc和导则:振动(正弦) GB/T 2423.10-2008 IEC 60068-2-6:2007 |
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| 电工电子产品 |
碰撞 |
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eb和导则:碰撞 GB/T 2423.6-1995 IEC 60068-2-27:2008 |
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| 电工电子产品 |
稳态加速度 |
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ga和导则:稳态加速度 GB/T 2423.15-2008 IEC 60068-2-7-1983AMD.1:1986 |
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