军用设备 |
湿热 |
环境工程考虑与实验室试验 MIL-STD-810G-2008 方法 507.5 |
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军用设备 |
冲击 |
环境工程考虑与实验室试验 MIL-STD-810G-2008 方法 516.6 |
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微电子器件 |
振动 |
微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883J-2013 方法 2005.2、2006.1、2007.3 |
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微电子器件 |
恒定加速度 |
微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883J-2013 方法 2001.3 |
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微电子器件 |
温度冲击 |
微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883J-2013 方法 1011.9 |
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半导体分立器件 |
高温 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1031、1032 |
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半导体分立器件 |
机械冲击 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2016 |
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半导体分立器件 |
振动 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2046、2056、2057 |
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半导体分立器件 |
恒定加速度 |
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2006 |
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电子及电气元件 |
机械冲击 |
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法 213 |
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