| 半导体集成电路 |
外形尺寸 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验 |
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| 半导体集成电路 |
耐溶剂性 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验 |
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| 半导体集成电路 |
可焊性 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验 |
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| 半导体集成电路 |
内部目检和结构检查 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验 |
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| 半导体集成电路 |
ESDS |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验 |
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| 半导体集成电路 |
键合强度 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验 |
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| 半导体集成电路 |
引线牢固性 |
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验 |
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| 集成电路(A/DC) |
微分线性误差温度系数 |
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006 5.2.8 |
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| 集成电路(A/DC) |
功耗 |
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006 5.2.9 |
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| 集成电路(A/DC) |
信噪比 |
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006 5.2.10 |
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