| 电子及电气元件 |
高温试验 |
GJB360B-2009/方法108 电子及电气元件试验方法 |
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| 电子及电气元件 |
振动 |
GJB360B-2009方法204 电子及电气元件试验方法 |
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| 电子及电气元件 |
振动 |
GJB360B-2009方法201 电子及电气元件试验方法 |
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| 电子及电气元件 |
温度变化 |
GJB128A-97/方法1051 半导体分立器件试验方法 |
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| 电位器 |
外观 |
GJB917A-2011/4.5.1 线绕预调电位器通用规范 |
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| 电位器 |
外观 |
GJB918A-2011/4.5.1 非线绕预调电位器通用规范 |
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| 电位器 |
总阻值R |
GJB917A-2011/4.5.2.2 线绕预调电位器通用规范 |
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| 电位器 |
总阻值R |
GJB918A-2011/4.5.2.2 非线绕预调电位器通用规范 |
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| 电子及电气元件 |
温度变化 |
GB/T2423.22-2012/试验N：温度变化 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 |
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| 电子及电气元件 |
低温试验 |
GB/T2423.1-2008/第2部分：试验方法试验A：低温 电工电子产品环境试验 |
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