| 1类瓷介固定电容器 |
温度快速变化 |
电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T5966-2011, IEC60384-8：2005 4.7 |
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| 1类瓷介固定电容器 |
振动 |
电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T5966-2011, IEC60384-8：2005 4.8 |
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| 固定电容器 |
碰撞 |
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范(可供认证用) GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999 4.18 |
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| 固定电容器 |
冲击 |
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范(可供认证用) GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999 4.19 |
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| 固定电容器 |
外壳密封 |
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范(可供认证用) GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999 4.2 |
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| 固定电容器 |
气候顺序 |
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范(可供认证用) GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999 4.21 |
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| 固定电容器 |
稳态湿热 |
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范(可供认证用) GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999 4.22 |
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| 固定电容器 |
耐久性 |
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范(可供认证用) GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999 4.23 |
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| 固定电容器 |
电容量随温度变化 |
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范(可供认证用) GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999 4.24 |
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| 固定电容器 |
贮存 |
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范(可供认证用) GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999 4.25 |
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