| 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 |
耐久性 |
电子设备用固定电容器 第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T7332-2011, IEC60384-2:1999 4.12 |
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| 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 |
充电和放电 |
电子设备用固定电容器 第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T7332-2011, IEC60384-2:1999 4.13 |
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| 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 |
元件耐溶剂 |
电子设备用固定电容器 第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T7332-2011, IEC60384-2:1999 4.14 |
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| 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 |
标志耐溶剂 |
电子设备用固定电容器 第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 GB/T7332-2011, IEC60384-2:1999 4.15 |
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| 1类瓷介固定电容器 |
外观检查和尺寸检验 |
电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T5966-2011, IEC60384-8：2005 4.1 |
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| 1类瓷介固定电容器 |
电气试验 |
电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T5966-2011, IEC60384-8：2005 4.2 |
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| 1类瓷介固定电容器 |
温度系数α和电容量的温度循环漂移 |
电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T5966-2011, IEC60384-8：2005 4.3 |
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| 1类瓷介固定电容器 |
引出端强度 |
电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T5966-2011, IEC60384-8：2005 4.4 |
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| 1类瓷介固定电容器 |
耐焊接热 |
电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T5966-2011, IEC60384-8：2005 4.5 |
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| 1类瓷介固定电容器 |
可焊性 |
电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 GB/T5966-2011, IEC60384-8：2005 4.6 |
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