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印制电路板中热应力,模拟回流组装检测

  • 样品名称:印制电路板

  • 检测项目:热应力,模拟回流组装

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:IPC-TM-6502.6.27B:2020 试验方法手册

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 印制电路板 热应力,模拟回流组装 IPC-TM-6502.6.27B:2020 试验方法手册

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