• 国家电子电器产品检测中心

  • 刘工

  • 010-68215798

  • 第三方商业检测机构

我要咨询

嘉峪客服中心:400-818-0021

半导体器件中耐焊接热试验检测

  • 样品名称:半导体器件

  • 检测项目:耐焊接热试验

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序 JESD22-A111B -2018 条款4

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体器件 耐焊接热试验 通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序 JESD22-A111B -2018 条款4

一键咨询