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半导体集成电路和元器件中弯曲试验检测

  • 样品名称:半导体集成电路和元器件

  • 检测项目:弯曲试验

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:用三点弯曲平均值测量芯片(模具)强度的试验方法 SEMI G86-0303

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 半导体集成电路和元器件 弯曲试验 用三点弯曲平均值测量芯片(模具)强度的试验方法 SEMI G86-0303

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