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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板中热应力(浮焊)检测

  • 样品名称:挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

  • 检测项目:热应力(浮焊)

  • 认可资质:其它

  • 检测标准:挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 GB/T 13555-2017 表6,表7

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 热应力(浮焊) 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 GB/T 13555-2017 表6,表7

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