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印制电路用基材覆铜箔中基材厚度及其允许偏差检测

  • 样品名称:印制电路用基材覆铜箔

  • 检测项目:基材厚度及其允许偏差

  • 认可资质:CNAS

  • 检测标准:一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用)GB/T12630-1990(IEC 60249-2-11:1987)

  • 服务地点:全国

  • 适用范围:电子电气

  • 标签: 印制电路用基材覆铜箔 基材厚度及其允许偏差 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用)GB/T12630-1990(IEC 60249-2-11:1987)

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